選擇性波峰焊工藝研究中需要注意的
作者：
AST埃斯特選擇性波峰焊
2023-05-26 09:04
選擇性波峰焊（Solder Wave Selective Soldering）是一種通過控制液態(tài)焊料的流動和浸潤，在目標焊點上進行高效、精確地釬焊的焊接工藝。以下是選擇性波峰焊工藝研究中需要重點關(guān)注的幾個方面：
前處理技術(shù)：選擇性波峰焊前的PCB表面處理非常重要，它可以影響到焊點的可靠性和質(zhì)量。比如化學(xué)清洗、機械打磨、板面氧化等。這些前處理工藝需要根據(jù)實際情況進行優(yōu)化。
設(shè)備參數(shù)控制：選擇性波峰焊設(shè)備的參數(shù)控制是實現(xiàn)高穩(wěn)定性和一致性生產(chǎn)的基礎(chǔ)。例如：溫度控制、錫量控制、波峰速度等等。這些參數(shù)需要進行嚴格的控制和調(diào)整，以保證達到最佳的焊接效果。
焊料選擇：選擇合適的焊料對于優(yōu)化選擇性波峰焊工藝至關(guān)重要。過多的助焊劑會導(dǎo)致波峰焊后的殘留物增加，影響電路性能；而缺乏助焊劑也會導(dǎo)致焊接不良。
聯(lián)合設(shè)計：在PCB布局和元件間距等方面做出優(yōu)化的設(shè)計，可以幫助選擇性波峰焊實現(xiàn)更好的性能和效果。比如：針對不同大小、尺寸僅有的光引腳元件該采取何種焊接策略，
