選擇性波峰焊參數(shù)調(diào)試技巧 | AST埃斯特選擇性波峰焊
作者：
AST埃斯特選擇性波峰焊
2023-05-17 10:06
選擇性波峰焊是一種常見的電子組裝工藝，它能夠高效地將元器件固定在PCB板上。不過，想要實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的焊接效果，必須對參數(shù)進(jìn)行合理調(diào)整和調(diào)試。本文將會介紹選擇性波峰焊參數(shù)調(diào)試的技巧和方法，以幫助工程師們更好地掌握這一關(guān)鍵技術(shù)。
一、選擇性波峰焊的參數(shù)
在選擇性波峰焊過程中，常見的關(guān)鍵參數(shù)包括錫波高度、料槽溫度、預(yù)熱溫度、焊接時間等。這些參數(shù)對于焊接質(zhì)量有著重要的影響，調(diào)試時需要根據(jù)實際情況進(jìn)行合理設(shè)置。
1.錫波高度
錫波高度是指在焊接頭前，錫在PCB板上形成的高度。在調(diào)試選擇性波峰焊參數(shù)時，通常要先根據(jù)官方或廠家提供的最佳錫波高度范圍進(jìn)行設(shè)置。如果錫波高度過高，會導(dǎo)致組件底部未焊接緊密，從而影響性能；如果錫波高度過低，會導(dǎo)致應(yīng)用不足，從而無法完成良好的焊接。
2.料槽溫度
料槽溫度指的是焊錫在錫池中的溫度。通常，料槽溫度與錫波高度的設(shè)置存在一定的關(guān)聯(lián)性。如果設(shè)置的錫波高度過高，那么就需要提高料槽溫度，從而讓焊錫能夠充分熔化；反之，則需要降低料槽溫度，避免焊點散裂或者組件掛鉤。
3.預(yù)熱溫度
預(yù)熱溫度是指讓PCB板和元器件升溫以達(dá)到焊接溫度所需時間和溫度的供熱。預(yù)熱溫度的設(shè)置要根據(jù)實際情況進(jìn)行決策。一般來說，當(dāng)元件特別多時，需要加大預(yù)熱時間和溫度，從而確保焊接完整性。
4.焊接時間
焊接時間是指焊錫完成焊接過程的時間。在調(diào)試焊接時間時，需要根據(jù)元器件和焊點的大小來進(jìn)行設(shè)置。大的元器件需要更長的焊接時間，而小元器件則需要更短的焊接時間。
二、參數(shù)調(diào)試技巧和方法
在調(diào)試選擇性波峰焊參數(shù)時，需要采取一些特定的技巧和方法，以確保優(yōu)質(zhì)焊接。
1.選擇合適的試樣參考
選擇合適的試樣參考能夠幫助工程師快速優(yōu)化參數(shù)。我們可以在PCB板上焊接數(shù)個組件，通過這些組件來測試和調(diào)整參數(shù)。當(dāng)然，當(dāng)使用的焊嘴、錫胚、焊錫粉等均相同的情況下，可以通過調(diào)節(jié)參數(shù)來實現(xiàn)優(yōu)化。
2.逐漸調(diào)整參數(shù)
在調(diào)試選擇性波峰焊參數(shù)時，不要一次性大幅度調(diào)整所有參數(shù)。相反，應(yīng)該逐步調(diào)整，以確保參數(shù)的設(shè)置不會過于偏離最佳范圍。首先可以適當(dāng)提高或降低料槽溫度，以達(dá)到理想的錫波高度，然后再根據(jù)實際情況進(jìn)行調(diào)整，以實現(xiàn)更好的焊接質(zhì)量。
3.注意觀察焊點和元器件
在輸入?yún)?shù)進(jìn)行試樣測試后，需要認(rèn)真觀察每個焊點和元件，檢查焊錫是否充分熔化，錫波是否接觸到PCB板的元器件以及是否存在斷線，鎖定、短路等現(xiàn)象。通過這些檢查能夠快速定位問題所在以進(jìn)行調(diào)整。
總之，選擇性波峰焊的參數(shù)調(diào)試是一項非常重要的技術(shù)活動，需要根據(jù)實際情況進(jìn)行調(diào)整。只有掌握了正確的技巧和方法，才能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)質(zhì)的焊接效果。
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