雙面PCB板焊接時(shí)，選擇性波峰焊焊接的優(yōu)缺點(diǎn)是什么
作者：
2023-03-07 10:01
如今，雙面PCB（使用表面貼裝技術(shù)組裝）是最常見的電路板樣式，與傳統(tǒng)的直通型 PCB相比，它采用PCB雙面構(gòu)建空間。
雙倍板面，一塊板幾乎頂兩塊直通板；外觀上更輕便，功效上更快捷，焊接工藝也不同于單面板。
不同于傳統(tǒng)PCB板所使用的波峰焊，雙面板可選擇性地對板面焊接，即選擇性波峰焊。
那么，選擇性焊接有什么優(yōu)點(diǎn)？又有什么缺點(diǎn)？
如何理性看待其優(yōu)缺點(diǎn)，今天我們來一探究竟。
先看優(yōu)點(diǎn)
1.通過在局部而不是整個(gè)表面上施加助焊劑，不必掩蓋全部的元器件，并且避免了測試點(diǎn)被焊接。
2.表面安裝的元器件可以焊接而無需膠水（這是在回流期間將組件固定在適當(dāng)位置所必需的）。
3.由于噴嘴的大小是可調(diào)的，因此可以根據(jù)接觸時(shí)間和所需焊料量為每個(gè)元器件或位置設(shè)置不同的參數(shù)。
4.由于選擇性焊錫機(jī)所需的助焊劑和焊料較少，因此運(yùn)行起來通常更便宜。
最后，選擇性焊接還能處理無法波峰焊接的電路板（例如，兩側(cè)均帶有高PTH元器件的電路板）?？梢哉f這是非常有益的功能，因?yàn)樵诖酥?，唯一的選擇是手工焊接電路板，比較容易出問題。
再看缺點(diǎn)
1.對于選擇性焊接，必須為生產(chǎn)的每個(gè)電路板創(chuàng)建一個(gè)獨(dú)特的程序，類似于表面貼裝工藝機(jī)所使用的程序。創(chuàng)建和微調(diào)這些程序可能會增加PCB組裝過程的時(shí)間和成本。
2.從理論上講，選擇性焊接允許對每個(gè)組件進(jìn)行不同的處理。
但是，由于有太多可用的參數(shù)，因此存在處理問題的風(fēng)險(xiǎn)增加。相反，波峰焊機(jī)具有相對較少的要更改的參數(shù)（傳送帶速度，預(yù)熱溫度，要施加的助焊劑量和波峰高度），從而使其更不容易出現(xiàn)處理錯誤。
某些情況下選擇性焊接的好處確實(shí)大于缺點(diǎn)，但實(shí)際生產(chǎn)中，波峰焊仍然是將元器件焊接到位的最有效方法。
專業(yè)PCBA加工服務(wù)商小銘打樣溫馨提醒：
不管是進(jìn)行波峰焊加工，還是選擇性波峰焊加工，只有選擇對的經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB加工廠家，選擇高直通率的貼片加工服務(wù)商，才能最大限度保障PCB板焊接質(zhì)量。
目前PCB現(xiàn)狀是貼片加工廠商眾多，良莠不齊，部分服務(wù)商設(shè)備低端，產(chǎn)能低；而專業(yè)的PCB組裝服務(wù)，依靠其豐富的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，加上先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù)能力，服務(wù)不僅具備品質(zhì)優(yōu)勢，更有時(shí)效保證，可滿足急客快速出貨的打樣需求。
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